低空經(jīng)濟基礎設施新質(zhì)生產(chǎn)力未來產(chǎn)業(yè)數(shù)字能源新能源汽車晶圓產(chǎn)業(yè)智慧養(yǎng)老縣域經(jīng)濟
核聚變低空經(jīng)濟量子計算新基建航空發(fā)動機智慧停車人工智能棚戶區(qū)改造氫能
下一代通信云計算與大數(shù)據(jù)服務物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+人工智能軟件和信息服務半導體智慧城市月度報告
智慧工地是“互聯(lián)網(wǎng)+”理念與傳統(tǒng)建設工程領域的深度融合，在傳統(tǒng)的建設領域終端上增設數(shù)據(jù)采集、管理監(jiān)控等設備，數(shù)據(jù)信息通過物聯(lián)網(wǎng)、BIM等信息化技術被傳輸至云端，由云端科學的分析數(shù)據(jù)、智慧預測生產(chǎn)過程，再將綜合計算的結果推送至終端設備、項目管理平臺，實現(xiàn)遠程實時監(jiān)管施工現(xiàn)場，從而搭建智慧建造的體...
工業(yè)信息安全是工業(yè)領域信息安全的總稱。工業(yè)信息安全的本質(zhì)是確保完成工業(yè)生產(chǎn)任務的流程不被篡改或破壞，實現(xiàn)正常的生產(chǎn)過程、完成既定的生產(chǎn)目標，且生產(chǎn)執(zhí)行過程的要素流動不被監(jiān)控或盜��；工業(yè)信息安全防護的目標是工業(yè)企業(yè)生產(chǎn)所需的通信網(wǎng)絡和互聯(lián)網(wǎng)服務不中斷，工業(yè)生產(chǎn)設備、控制系統(tǒng)、信息系統(tǒng)可靠正常運行，貫穿...
云計算（Cloud Computing）是一種基于互聯(lián)網(wǎng)的計算新方式，通過互聯(lián)網(wǎng)上異構、自治的服務為個人和企業(yè)用戶提供按需即取的計算，而云是網(wǎng)絡、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說法。核心是新一代的IT模式，能在后端龐大的云計算中心的支撐下能為用戶提供更方便的體驗和更低廉的成本；本質(zhì)是社會分工的變革，社會大范圍內(nèi)實現(xiàn)資源優(yōu)化。 202...
云計算，是基于互聯(lián)網(wǎng)的服務的增加、使用和交付模式，通常涉及通過互聯(lián)網(wǎng)來提供動態(tài)易擴展且經(jīng)常是虛擬化的資源。是傳統(tǒng)計算機和網(wǎng)絡技術發(fā)展融合的產(chǎn)物，它意味著計算能力也可作為一種商品通過互聯(lián)網(wǎng)進行流通。 就云計算企業(yè)區(qū)域分布來看，我國云計算企業(yè)數(shù)量眾多，主要分布在東部地區(qū)，占比60%，其次是西部和中部地區(qū)，占...
云計算，是基于互聯(lián)網(wǎng)的服務的增加、使用和交付模式，通常涉及通過互聯(lián)網(wǎng)來提供動態(tài)易擴展且經(jīng)常是虛擬化的資源。是傳統(tǒng)計算機和網(wǎng)絡技術發(fā)展融合的產(chǎn)物，它意味著計算能力也可作為一種商品通過互聯(lián)網(wǎng)進行流通。 從整體來看，我國云計算市場保持高速增長。當前中國云計算市場競爭參與主體較多，目前競爭趨于激烈。競爭格局...
芯片設計、封裝測試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的43.21%，其次為制造，占比30.27%，集成電路封裝測試占比26.42%。得益于我國科技的快速發(fā)展以及芯片應用領域不斷拓展，我國成為了全球最大的芯片消費國之一。我國芯片行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2021年的...
芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 從全球看，2023年，半導體行業(yè)全球銷售額達到5270億美元，全球共售出近1萬億個半導體產(chǎn)品，相當于全球每人擁有超過100個芯片。2024年第三...
我國云計算市場仍處于快速發(fā)展期，從整體來看，我國云計算市場保持高速增長。2022年我國云計算市場規(guī)模達4550億元，較2021年增長40.91%。其中，公有云市場規(guī)模增長49.3%至3256億元，私有云市場增長23.5%至1294億元。 從細分領域來看，2022年，IaaS市場規(guī)模穩(wěn)定在2442億元，預計長期增速將趨于平穩(wěn)；PaaS市場規(guī)模為342億元，...
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術被譽為是當今時代能實現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。CMP系統(tǒng)主要由拋光設備、拋光液和拋光墊三個部分組成。 全球CMP材料市場規(guī)模在2021年達到超過30億美金，其中拋光墊市場規(guī)模約...
半導體器件的通斷作用，從而將工頻電源變換為各種頻率，以實現(xiàn)電動機變速運行的設備。變頻器的應用領域非常廣闊，幾乎涵蓋國民經(jīng)濟的各個行業(yè)。由于變頻器調(diào)速精度高、占地小、工藝先進、功能豐富、操作簡便、通用性強、易形成閉環(huán)控制等優(yōu)點，優(yōu)于以往的任何調(diào)速方式，廣泛應用于起重機械、紡織化纖、油氣鉆采、冶金、石化...
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