分立器件超材料第四代核電泛在電力物聯(lián)網商業(yè)航天電力電子航空發(fā)動機氫能零售業(yè)投資
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下一代通信云計算與大數(shù)據(jù)服務物聯(lián)網互聯(lián)網+人工智能軟件和信息服務半導體智慧城市月度報告
物聯(lián)網技術就是利用各類信息傳感器、GPS、RFID、紅外感應器等技術及設備對聲、光、熱、電、力學、化學、生物、位置等各類所需的信息進行采集,可通過各種網絡進行連接,并進行物與物、物與人的泛在連接,進而實現(xiàn)對物品及過程的智能化感知、識別及管理。物聯(lián)網技術體系架構是構建和組織物聯(lián)網系統(tǒng)的基礎框架,它定義了物聯(lián)網...
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),即絕緣柵雙極型晶體管。IGBT是一種由雙極性晶體管(BJT)和絕緣柵場效應管(MOSFET)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼并了BJT的導通電壓低、通態(tài)電流大等優(yōu)點和MOSFET的開關速度高、控制功率小等優(yōu)點。IGBT作為能源轉換和傳輸?shù)暮诵钠骷哂懈咝Ч?jié)能、高電壓、大...
新型顯示泛指LCD(液晶顯示器)、高世代OLED(有機發(fā)光二極管)、AMOLED(主動矩陣有機發(fā)光二極管)、Mini/Micro-LED(微發(fā)光二極管)、QLED(電致發(fā)光量子點)、印刷顯示、激光顯示、3D(三維)顯示、全息顯示、電子紙柔性顯示、石墨烯顯示等技術。 2022年,全球顯示產業(yè)鏈營收規(guī)模約2025億美元,同比下降20%,其中顯示器...
物聯(lián)網產業(yè)作為數(shù)字經濟的重要支撐力量,正在受到越來越多的關注。隨著國內新一代信息基礎設施的布局建設,移動可穿戴設備、車聯(lián)網、智慧家居等移動物聯(lián)網的典型應用迅速發(fā)展,相應的消費市場發(fā)展可觀。 就物聯(lián)網企業(yè)區(qū)域分布來看,我國物聯(lián)網企業(yè)數(shù)量眾多,主要分布在東部地區(qū),占比58.55%,其次是西部和中部地區(qū),占比相...
隨著我國網絡技術普及率的日益提高,通過網絡進行購物、交易、支付等的電子商務新模式發(fā)展迅速。電子商務憑借其低成本、高效率的優(yōu)勢,不但受到普通消費者的青睞,還有效促進中小企業(yè)尋找商機、贏得市場,已成為我國轉變發(fā)展方式、優(yōu)化產業(yè)結構的重要動力。 新冠肺炎疫情加速了傳統(tǒng)經濟數(shù)字化轉型進程,電子商務平臺在助力...
2023年一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為1739.3億元,同比增長18.1%。其中,設計業(yè)同比增長24.9%,銷售額為717.7億元;制造業(yè)同比增長20.1%,銷售額為542.1億元;封測業(yè)同比增長7.3%,銷售額為479.5億元。 2023年1-7月,全國集成電路累計產量為1912.40億塊,同比降低了3.9%。其中,6月份集成電路產量最高,為316.50億塊,同比...
物聯(lián)網產業(yè)作為數(shù)字經濟的重要支撐力量,正在受到越來越多的關注。隨著國內新一代信息基礎設施的布局建設,移動可穿戴設備、車聯(lián)網、智慧家居等移動物聯(lián)網的典型應用迅速發(fā)展,相應的消費市場發(fā)展可觀。 目前國內市場中物聯(lián)網主要推動者有華為、映瀚通、海爾、英特爾、IBM、微軟等企業(yè)。此外,三大運營商也正不斷發(fā)展蜂窩物...
碳化硅(SiC)為第三代半導體材料,在大自然中以莫桑石(moissanite)這種稀罕的礦物的形式存在,與其它第三代半導體材料相比,碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導率和更低的導通阻抗。另外,碳化硅基功率器件在開關頻率、散熱能力和損耗等指標上也遠好于硅基器件。 國際層面,全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨...
SCADA全稱為Supervisory Control and Data Acquisition,即數(shù)據(jù)采集與監(jiān)督控制系統(tǒng),是以計算機為基礎的實時分布式系統(tǒng),可對現(xiàn)場設備進行遠程控制和監(jiān)控,并為安全生產、調度、管理、優(yōu)化和故障診斷提供依據(jù)。 2021年全球SCADA市場規(guī)模達92億美元。預計2021-2026年CAGR達7.5%,2026年市場規(guī);蜻_132億美元。國內層面,20...
芯片行業(yè)是一項高度競爭的行業(yè),需要持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場拓展。無論是國內還是國際市場,都存在著眾多的芯片廠商和產品供應商,彼此間競爭激烈。 截至2022年,三星電子株式會社的集成電路專利申請數(shù)量最多,為8500項。華為技術有限公司排名第二,其集成電路專利申請數(shù)量達到7830項。我國是全球第一大集成電路技術來源國,...