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2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

晶圓作為半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵原材料，其重要性不言而喻。通過(guò)一系列精密工藝，高純度半導(dǎo)體材料被加工成晶圓，進(jìn)而形成微小電路結(jié)構(gòu)，最終切割、封裝、測(cè)試后成為芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。經(jīng)過(guò)60多年的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前晶圓材料以硅為主導(dǎo)，同時(shí)新型半導(dǎo)體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模...

2025-2029年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（上下卷）

2025-2029年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（上下卷）

網(wǎng)絡(luò)安全的是指網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的硬件、軟件及其系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)受到保護(hù)，不因偶然的或者惡意的原因而遭到破壞、更改和泄露，系統(tǒng)連續(xù)、可靠、正常地運(yùn)行，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)不中斷。由此可以將網(wǎng)絡(luò)安全理解為：通過(guò)采用各種技術(shù)和管理措施，使網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)正常運(yùn)行，從而確保網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的可用性、完整性和保密性。 國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的2024年...

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)（2025年3月）

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2025-2029年中國(guó)分立器件行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)分立器件行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

分立器件是由單個(gè)半導(dǎo)體晶體管構(gòu)成的具有獨(dú)立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再細(xì)分。這些元器件具有整流、放大、穩(wěn)壓等能力，是電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)其功能的重要基礎(chǔ)，被廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)路通信等領(lǐng)域。 分立器件作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要細(xì)分領(lǐng)域，在全球市場(chǎng)中始終保持著較大規(guī)模的營(yíng)收，2019-2023期間，全球分立器件行...

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顛覆性創(chuàng)新的戰(zhàn)略思想和落地方法

顛覆性創(chuàng)新的戰(zhàn)略思想和落地方法

deepseek對(duì)中國(guó)顛覆性創(chuàng)新的啟示 生物學(xué)家饒毅說(shuō)，“DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭(zhēng)以來(lái)，中國(guó)對(duì)人類最大的科技震撼”，我們完全認(rèn)可這說(shuō)法。如果要說(shuō)的再具體一些，過(guò)去兩百年（更早的四大發(fā)明就沒(méi)法比了），中國(guó)的所有科技成就中，對(duì)中國(guó)自身影響最大的肯定是“兩彈一星”，而對(duì)世界影響最大的就是非deepseek莫...

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2025-2029年中國(guó)AI服務(wù)器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)AI服務(wù)器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

AI服務(wù)器是一種能夠提供人工智能（AI）的數(shù)據(jù)服務(wù)器，它既可以用來(lái)支持本地應(yīng)用程序和網(wǎng)頁(yè)，也可以為云和本地服務(wù)器提供復(fù)雜的AI模型和服務(wù)。AI服務(wù)器主要由DRAM、GPU、加速芯片、網(wǎng)卡、散熱模組等電子組件組成。 2025年2月，國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC和浪潮信息聯(lián)合推出的《2025年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》顯示，2024年全球...

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)（2025年2月）

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)（2025年2月）

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)（2025年2月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門(mén)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)報(bào)告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展，以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，維度豐富、監(jiān)測(cè)及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報(bào)告借助...

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2025-2029年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

RISC-V作為一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)，自2011年首次公開(kāi)發(fā)布以來(lái)，憑借其開(kāi)放、靈活、可移植性強(qiáng)等特點(diǎn)，在芯片領(lǐng)域迅速嶄露頭角。其允許用戶自定義指令集以適應(yīng)特定任務(wù)，且具備簡(jiǎn)潔指令集與低成本優(yōu)勢(shì)，已在微控制器、工業(yè)控制、智能家電、人工智能等多領(lǐng)域成功應(yīng)用，為廣泛的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供通用...

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2025-2029年中國(guó)Deepseek大模型一體機(jī)行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)Deepseek大模型一體機(jī)行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

DeepSeek大模型一體機(jī)是一種高度集成的智能化解決方案，其核心定義為“硬件+軟件+算法一體化”，集成了GPU/CPU、存儲(chǔ)設(shè)備、操作系統(tǒng)及預(yù)訓(xùn)練模型（如DeepSeek-V3/R1），支持“開(kāi)箱即用”。這種一體化設(shè)計(jì)旨在為企業(yè)和行業(yè)用戶提供高效、便捷且安全的大模型應(yīng)用部署方案，降低AI技術(shù)的使用門(mén)檻，加速智能...

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2025-2029年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

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集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。 2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到6276億美元，比2023年的5268億美元增長(zhǎng)了...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之AI材料科學(xué)行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之AI材料科學(xué)行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

人工智能技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)療、工業(yè)等各領(lǐng)域。新材料產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)，情況復(fù)雜，打通材料科學(xué)和工程應(yīng)用的鏈條需要多方協(xié)同發(fā)展。AI賦能材料科學(xué)，有助于打通新材料產(chǎn)業(yè)從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條。 使用人工智能技術(shù)的材料研發(fā)，能夠在物性預(yù)測(cè)和新材料研發(fā)過(guò)程中，基于更強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力，同時(shí)利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，自動(dòng)...

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2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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晶圓作為半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵原材料，其重要性不言而喻。通過(guò)一系列精密工藝，高純度半導(dǎo)體材料被加工成晶圓，進(jìn)而形成微小電路結(jié)構(gòu)，最終切割、封裝、測(cè)試后成為芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。經(jīng)過(guò)60多年的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前晶圓材料以硅為主導(dǎo)，同時(shí)新型半導(dǎo)體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模...

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