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半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2025年3月）

半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2025年3月）

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2025年3月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領(lǐng)域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報告借助中...

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2025-2029年中國分立器件行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

2025-2029年中國分立器件行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

分立器件是由單個半導體晶體管構(gòu)成的具有獨立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再細分。這些元器件具有整流、放大、穩(wěn)壓等能力，是電子設備實現(xiàn)其功能的重要基礎，被廣泛運用于消費電子、網(wǎng)路通信等領(lǐng)域。 分立器件作為半導體行業(yè)的重要細分領(lǐng)域，在全球市場中始終保持著較大規(guī)模的營收，2019-2023期間，全球分立器件行...

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顛覆性創(chuàng)新的戰(zhàn)略思想和落地方法

顛覆性創(chuàng)新的戰(zhàn)略思想和落地方法

deepseek對中國顛覆性創(chuàng)新的啟示 生物學家饒毅說，“DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭以來，中國對人類最大的科技震撼”，我們完全認可這說法。如果要說的再具體一些，過去兩百年（更早的四大發(fā)明就沒法比了），中國的所有科技成就中，對中國自身影響最大的肯定是“兩彈一星”，而對世界影響最大的就是非deepseek莫...

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2025-2029年中國AI服務器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

2025-2029年中國AI服務器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

AI服務器是一種能夠提供人工智能（AI）的數(shù)據(jù)服務器，它既可以用來支持本地應用程序和網(wǎng)頁，也可以為云和本地服務器提供復雜的AI模型和服務。AI服務器主要由DRAM、GPU、加速芯片、網(wǎng)卡、散熱模組等電子組件組成。 2025年2月，國際數(shù)據(jù)公司IDC和浪潮信息聯(lián)合推出的《2025年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》顯示，2024年全球...

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半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2025年2月）

半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2025年2月）

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2025-2029年中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預測報告

2025-2029年中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預測報告

RISC-V作為一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)，自2011年首次公開發(fā)布以來，憑借其開放、靈活、可移植性強等特點，在芯片領(lǐng)域迅速嶄露頭角。其允許用戶自定義指令集以適應特定任務，且具備簡潔指令集與低成本優(yōu)勢，已在微控制器、工業(yè)控制、智能家電、人工智能等多領(lǐng)域成功應用，為廣泛的計算機系統(tǒng)提供通用...

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2025-2029年中國Deepseek大模型一體機行業(yè)趨勢預測及投資機會研究報告

2025-2029年中國Deepseek大模型一體機行業(yè)趨勢預測及投資機會研究報告

DeepSeek大模型一體機是一種高度集成的智能化解決方案，其核心定義為“硬件+軟件+算法一體化”，集成了GPU/CPU、存儲設備、操作系統(tǒng)及預訓練模型（如DeepSeek-V3/R1），支持“開箱即用”。這種一體化設計旨在為企業(yè)和行業(yè)用戶提供高效、便捷且安全的大模型應用部署方案，降低AI技術(shù)的使用門檻，加速智能...

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2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告(上下卷)

2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告(上下卷)

集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。 2024年全球半導體銷售額達到6276億美元，比2023年的5268億美元增長了...

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2025-2029年中國未來產(chǎn)業(yè)之AI材料科學行業(yè)趨勢預測及投資機會研究報告

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人工智能技術(shù)已被廣泛應用于生物、醫(yī)療、工業(yè)等各領(lǐng)域。新材料產(chǎn)業(yè)周期長，情況復雜，打通材料科學和工程應用的鏈條需要多方協(xié)同發(fā)展。AI賦能材料科學，有助于打通新材料產(chǎn)業(yè)從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條。 使用人工智能技術(shù)的材料研發(fā)，能夠在物性預測和新材料研發(fā)過程中，基于更強的數(shù)據(jù)分析能力，同時利用機器學習算法，自動...

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2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

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晶圓作為半導體器件制造的關(guān)鍵原材料，其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝，高純度半導體材料被加工成晶圓，進而形成微小電路結(jié)構(gòu)，最終切割、封裝、測試后成為芯片，廣泛應用于各種電子設備。經(jīng)過60多年的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前晶圓材料以硅為主導，同時新型半導體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模...

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