全球人工智能芯片新質(zhì)生產(chǎn)力生物制造低空經(jīng)濟人形機器人先進制造業(yè)未來產(chǎn)業(yè)人工智能
6G產(chǎn)業(yè)人工智能大模型元宇宙新型顯示數(shù)字經(jīng)濟工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能傳感器量子通信
下一代通信云計算與大數(shù)據(jù)服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+人工智能軟件和信息服務(wù)半導體智慧城市月度報告
伴隨顯示技術(shù)加速迭代，新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式層出不窮。我國新型顯示產(chǎn)品與5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)加速融合，在工業(yè)控制、汽車電子、遠程醫(yī)療、智慧文旅等領(lǐng)域碩果累累，助力各行各業(yè)加快數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。 中國光學光電子行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2023年全球新型顯示行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈（包括材料、裝備、面板）營業(yè)...
人工智能大模型（AI大模型）就是Foundation Model（基礎(chǔ)模型），指通過在大規(guī)模寬泛的數(shù)據(jù)上進行訓練后能適應一系列下游任務(wù)的模型。與傳統(tǒng)的小模型生成模式相比，大模型能夠大幅縮減特定模型訓練所需要的算力和數(shù)據(jù)量，縮短模型的開發(fā)周期，并得到更好的模型訓練效果。大模型的真正意義在于改變了AI模型的開發(fā)模式，將模型...
人工智能（AI）芯片是專門為處理人工智能應用中的大量計算任務(wù)而設(shè)計的集成電路。它們在性能、功耗和成本方面與傳統(tǒng)通用芯片有所不同，因為它們針對特定的計算任務(wù)進行了優(yōu)化。AI芯片可以根據(jù)技術(shù)架構(gòu)分為GPU、FPGA、ASIC及類腦芯片，同時CPU也可執(zhí)行通用AI計算。AI芯片還可以根據(jù)其在網(wǎng)絡(luò)中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終...
人工智能技術(shù)已被廣泛應用于生物、醫(yī)療、工業(yè)等各領(lǐng)域。新材料產(chǎn)業(yè)周期長，情況復雜，打通材料科學和工程應用的鏈條需要多方協(xié)同發(fā)展。AI賦能材料科學，有助于打通新材料產(chǎn)業(yè)從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條。 使用人工智能技術(shù)的材料研發(fā)，能夠在物性預測和新材料研發(fā)過程中，基于更強的數(shù)據(jù)分析能力，同時利用機器學習算法，自動...
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年7月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領(lǐng)域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報告借助...
汽車傳感器指汽車計算機系統(tǒng)的輸入裝置，由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源組成。汽車傳感器作為信息采集源，根據(jù)信息采集內(nèi)容的不同可分為車身感知傳感器和環(huán)境感知傳感器。 由于芯片等供應鏈短缺、俄烏沖突和疫情等不利因素的持續(xù)存在，2022年上半年全球汽車市場的走勢延續(xù)2021年的艱難走勢，幸而2022年下半年在...
激光器是一種基于激光放大原理工作的裝置。激光器使用的放大介質(zhì)（又稱激發(fā)介質(zhì)）中，把外界能量激發(fā)成的粒子達到臨界值以上時，會產(chǎn)生自發(fā)輻射，這些自發(fā)輻射的光子與入射光子（激光）同相位、垂直向外發(fā)射，形成增強的光線。 激光器是激光加工設(shè)備的心臟，激光器的性能直接影響激光加工設(shè)備的品質(zhì)和使用效果，尤其在超精...
未來產(chǎn)業(yè)是以滿足未來人類和社會發(fā)展的新需求為目標，以新興技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動力，旨在拓展人類生存發(fā)展空間、增強人類自身能力、服務(wù)人類社會可持續(xù)發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，代表著未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向。 從國際看，未來產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球競爭新焦點。以多領(lǐng)域、跨學科、群體性突破新態(tài)勢為特征的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在不...
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年6月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領(lǐng)域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報告借助...
集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。 2023年，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了一段波瀾不驚的時期，總銷售額為5,268億...
