全球人工智能芯片新質(zhì)生產(chǎn)力生物制造低空經(jīng)濟(jì)人形機(jī)器人先進(jìn)制造業(yè)未來產(chǎn)業(yè)人工智能
6G產(chǎn)業(yè)人工智能大模型元宇宙新型顯示數(shù)字經(jīng)濟(jì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能傳感器量子通信
芯片行業(yè)是一項(xiàng)高度競爭的行業(yè)，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。無論是國內(nèi)還是國際市場，都存在著眾多的芯片廠商和產(chǎn)品供應(yīng)商，彼此間競爭激烈。 截至2022年，三星電子株式會社的集成電路專利申請數(shù)量最多，為8500項(xiàng)。華為技術(shù)有限公司排名第二，其集成電路專利申請數(shù)量達(dá)到7830項(xiàng)。我國是全球第一大集成電路技術(shù)來源國，...
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。截至2023年7月14日，芯片行業(yè)共2693110件專利。 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力在多個(gè)行業(yè)產(chǎn)生創(chuàng)新，從而支持更廣泛的經(jīng)濟(jì)增長和市場領(lǐng)導(dǎo)地位。芯片設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)師要根據(jù)指令集進(jìn)行微架構(gòu)和核心設(shè)計(jì)，而微架構(gòu)決定著芯片的性...
集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設(shè)備以及線路設(shè)計(jì)，中游企業(yè)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應(yīng)用。 在市場規(guī)模方面。2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%，創(chuàng)下歷史新高。2022年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額...
芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場，占整體的43.21%，其次為制造，占比30.27%，集成電路封裝測試占比26.42%。得益于我國科技的快速發(fā)展以及芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，我國成為了全球最大的芯片消費(fèi)國之一。我國芯片行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2021年的...
芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 從全球看，2022年全球芯片銷售額從2021年的5559億美元增長了3.2%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5735億美元。從國內(nèi)看，受益于政策的大力扶持，近年來中國...
化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)被譽(yù)為是當(dāng)今時(shí)代能實(shí)現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù)，化學(xué)機(jī)械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。CMP系統(tǒng)主要由拋光設(shè)備、拋光液和拋光墊三個(gè)部分組成。 全球CMP材料市場規(guī)模在2021年達(dá)到超過30億美金，其中拋光墊市場規(guī)模約...
半導(dǎo)體器件的通斷作用，從而將工頻電源變換為各種頻率，以實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)變速運(yùn)行的設(shè)備。變頻器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，幾乎涵蓋國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)行業(yè)。由于變頻器調(diào)速精度高、占地小、工藝先進(jìn)、功能豐富、操作簡便、通用性強(qiáng)、易形成閉環(huán)控制等優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)于以往的任何調(diào)速方式，廣泛應(yīng)用于起重機(jī)械、紡織化纖、油氣鉆采、冶金、石化...
常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應(yīng)用最廣�；衔锇雽�(dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體�；衔锇雽�(dǎo)體是由兩種或多種元素化合而成、并具有半導(dǎo)體性質(zhì)的材料，主要包括第二代半導(dǎo)體材料GaAs以及第三代半導(dǎo)體材料SiC、G...
液晶面板與液晶顯示器有相當(dāng)密切的關(guān)系，液晶面板的產(chǎn)量、優(yōu)劣等多種因素都關(guān)系著液晶顯示器自身的質(zhì)量、價(jià)格和市場走向。液晶面板的生產(chǎn)是涵蓋了多學(xué)科、多領(lǐng)域知識的過程，包括半導(dǎo)體、物理、化學(xué)、電子、機(jī)械、光學(xué)、色彩學(xué)、熱學(xué)等等。 美國和日本以及德國主要致力于行業(yè)上游原材料，而韓國、臺灣和大陸則主要在行業(yè)中...
掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體需求持續(xù)擴(kuò)張，全球光掩模板規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)整體技術(shù)壁壘深厚，產(chǎn)業(yè)集中度高，龍頭議價(jià)能力高，利潤水平高，2022年全球光掩膜版市場...
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