人工智能（AI）芯片是專門為處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)而設(shè)計的集成電路。它們在性能、功耗和成本方面與傳統(tǒng)通用芯片有所不同，因為它們針對特定的計算任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化。AI芯片可以根據(jù)技術(shù)架構(gòu)分為GPU、FPGA、ASIC及類腦芯片，同時CPU也可執(zhí)行通用AI計算。AI芯片還可以根據(jù)其在網(wǎng)絡(luò)中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終端AI芯片，以及根據(jù)其實踐目標(biāo)分為訓(xùn)練芯片和推理芯片。

　　全球AI芯片市場正在快速增長，預(yù)計在未來幾年將持續(xù)擴大。2022年全球AI芯片市場規(guī)模約為441.7億美元，預(yù)計到2024年將達(dá)到671億美元，年均復(fù)合增長率為15.0%。在區(qū)域分布上，歐美地區(qū)是全球AI芯片的重要市場，長期維持行業(yè)領(lǐng)先地位，而亞太地區(qū)也表現(xiàn)出色。

　　圖表：2022-2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)測

　　數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模也在持續(xù)擴大，逐漸成為全球AI芯片市場的重要力量。從2018年的約64億元增長至2021年的850億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)67.7%。中國AI芯片行業(yè)2023年投資數(shù)量共79起，投資金額達(dá)151.25億元。

　　圖表：2016-2024年中國AI芯片行業(yè)投資數(shù)量

　　數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中投產(chǎn)業(yè)研究院整理（截至2024年8月22日）

　　圖表：2016-2024年中國AI芯片行業(yè)投資金額

　　數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中投產(chǎn)業(yè)研究院整理（截至2024年8月22日）

　　在技術(shù)進(jìn)展方面，AI芯片行業(yè)正在不斷涌現(xiàn)出新的技術(shù)和產(chǎn)品，包括更高效的算法、更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)、更強大的計算能力等。同時，AI芯片的應(yīng)用場景也在不斷擴大，涵蓋從自動駕駛、智能家居到醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域。

　　各國政府也在積極布局AI芯片產(chǎn)業(yè)，出臺了一系列政策以支持其發(fā)展。例如，中國政府提出了到2025年芯片自給率達(dá)到70%的目標(biāo)，并在稅收、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面提供政策支持。歐盟、美國、日本、韓國等也在加大對其芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，以應(yīng)對全球缺芯現(xiàn)狀并推動技術(shù)創(chuàng)新。未來，AI芯片行業(yè)有望繼續(xù)保持快速發(fā)展的趨勢，并在多個領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》共八章。報告首先介紹了人工智能芯片行業(yè)的相關(guān)概述，接著分析了全球人工智能芯片發(fā)展?fàn)顩r，然后對全球人工智能芯片重點區(qū)域市場發(fā)展做了詳細(xì)分析，并介紹了人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品類型發(fā)展?fàn)顩r；接下來，報告對全球人工智能芯片原材料及核心設(shè)備市場行了詳細(xì)分析，并對全球人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域需求潛力做了細(xì)致分析；最后，報告對全球人工智能芯片主要廠商作了詳細(xì)解析，并對全球人工智能芯片未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預(yù)測。

報告目錄

第一章　AI芯片基本概述

1.1　AI芯片的相關(guān)介紹
1.1.1　AI芯片的內(nèi)涵
1.1.2　AI芯片的分類
1.1.3　AI芯片的要素
1.1.4　AI芯片生態(tài)體系
1.2　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　關(guān)鍵原材料與設(shè)備
1.2.3　下游應(yīng)用市場需求

第二章　2022-2024年全球AI芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀及技術(shù)研發(fā)狀況

2.1　全球AI芯片市場發(fā)展綜述
2.1.1　全球AI芯片市場規(guī)模
2.1.2　全球AI芯片研發(fā)投入
2.1.3　全球AI芯片市場格局
2.1.4　全球科技公司加速布局
2.2　全球AI芯片核心技術(shù)進(jìn)展分析
2.2.1　深度學(xué)習(xí)算法
2.2.2　神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
2.2.3　計算集成技術(shù)
2.2.4　模型壓縮技術(shù)
2.3　全球AI芯片專利技術(shù)研發(fā)狀況
2.3.1　專利申請狀況
2.3.2　專利技術(shù)構(gòu)成
2.3.3　專利申請人分析
2.3.4　專利發(fā)明人分析
2.3.5　技術(shù)創(chuàng)新熱點

第三章　2022-2024年全球AI芯片重點區(qū)域發(fā)展分析

3.1　美國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.1　美國AI芯片市場規(guī)模
3.1.2　美國AI芯片巨頭業(yè)績
3.1.3　美國對中國AI芯片技術(shù)的限制
3.2　中國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1　中國AI芯片發(fā)展階段
3.2.2　中國AI芯片市場規(guī)模
3.2.3　中國AI芯片發(fā)展水平
3.2.4　中國AI芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
3.2.5　中國AI芯片區(qū)域分布
3.2.6　中國AI芯片研發(fā)水平
3.3　韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.3.1　AI對韓國經(jīng)濟(jì)的影響
3.3.2　韓國芯片出口量創(chuàng)新高
3.3.3　韓國AI芯片巨頭誕生
3.3.4　韓國AI芯片投資規(guī)劃
3.4　日本AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.1　日企投巨資振芯片業(yè)
3.4.2　日本AI財稅政策解析
3.4.3　日本加速布局AI產(chǎn)業(yè)
3.4.4　日本AI芯片創(chuàng)業(yè)公司布局
3.4.5　軟銀收購英國AI芯片制造商

第四章　2022-2024年全球AI芯片市場細(xì)分產(chǎn)品類型分析

4.1　通用芯片GPU
4.1.1　GPU基本概述
4.1.2　GPU與CPU對比分析
4.1.3　全球GPU市場規(guī)模分析
4.1.4　全球GPU市場增長因素
4.1.5　全球GPU市場細(xì)分分析
4.1.6　全球GPU市場發(fā)展預(yù)測
4.2　半定制化芯片F(xiàn)PGA
4.2.1　FPGA基本概述
4.2.2　全球FPGA研究狀況
4.2.3　全球FPGA市場規(guī)模分析
4.2.4　全球FPGA市場競爭格局
4.2.5　全球FPGA市場發(fā)展方向
4.3　全定制化芯片ASIC
4.3.1　ASIC基本概述
4.3.2　ASIC芯片的獨特優(yōu)勢
4.3.3　全球ASIC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　細(xì)分產(chǎn)品TPU分析

第五章　2022-2024年全球AI芯片市場原材料及核心設(shè)備市場分析

5.1　全球AI芯片市場原材料--半導(dǎo)體硅片
5.1.1　全球半導(dǎo)體硅片發(fā)展態(tài)勢
5.1.2　全球半導(dǎo)體硅片營收規(guī)模
5.1.3　全球半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.1.4　全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局
5.2　全球AI芯片市場原材料--光刻膠
5.2.1　全球光刻膠市場規(guī)模分析
5.2.2　全球光刻膠市場區(qū)域分布
5.2.3　全球光刻膠市場競爭格局
5.2.4　全球光刻膠企業(yè)產(chǎn)品布局
5.2.5　全球光刻膠投資并購情況
5.3　全球AI芯片市場核心設(shè)備--光刻機
5.3.1　全球光刻機產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2　全球光刻機研發(fā)難度水平
5.3.3　全球光刻機市場發(fā)展規(guī)模
5.3.4　全球光刻機市場競爭格局
5.3.5　全球光刻機價格水平狀況
5.3.6　全球光刻機細(xì)分市場分析
5.3.7　全球光刻機重點企業(yè)運營
5.4　全球AI芯片市場核心設(shè)備--刻蝕設(shè)備
5.4.1　全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
5.4.2　全球刻蝕設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.4.3　全球刻蝕設(shè)備競爭格局
5.4.4　全球刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢

第六章　2022-2024年全球AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域需求分析

6.1　自動駕駛汽車領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.1.1　全球自動駕駛汽車市場規(guī)模分析
6.1.2　全球自動駕駛汽車市場前景展望
6.1.3　自動駕駛SoC全球市場總體規(guī)模
6.1.4　AI芯片在全球自動駕駛汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.2　智能家居領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.2.1　全球智能家居設(shè)備市場規(guī)模
6.2.2　全球智能家居市場發(fā)展前景
6.2.3　AI芯片在全球智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.3　數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.3.1　全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模分析
6.3.2　全球數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展前景
6.3.3　AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.4　機器人領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.4.1　全球機器人市場規(guī)模分析
6.4.2　全球機器人市場發(fā)展前景
6.4.3　AI芯片在全球人形機器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

第七章　2022-2024年全球AI芯片主要廠商分析

7.1　英特爾Intel
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.2　英偉達(dá)NVIDIA
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.2.3　AI芯片發(fā)展地位
7.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.3　超微半導(dǎo)體公司AMD
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.3.3　AI芯片發(fā)展地位
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.4　高通公司Qualcomm
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.4.3　AI芯片發(fā)展地位
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5　寒武紀(jì)
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.5.3　AI芯片發(fā)展地位
7.5.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.6　華為海思
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.6.3　AI芯片發(fā)展地位
7.6.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)

第八章　全球AI芯片行業(yè)投融資分析及前景展望

8.1　全球AI芯片行業(yè)融資情況
8.1.1　行業(yè)融資數(shù)量
8.1.2　行業(yè)融資金額
8.1.3　行業(yè)融資事件
8.2　全球AI芯片行業(yè)SWOT分析
8.2.1　優(yōu)勢（Strengths）
8.2.2　劣勢（Weaknesses）
8.2.3　機會（Opportunities）
8.2.4　威脅（Threats）
8.3　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景
8.4　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
8.4.1　技術(shù)趨勢
8.4.2　產(chǎn)品趨勢
8.5　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展建議