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中投網2024-08-27 08:01 來源：中投網
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一、投融資規(guī)模分析
據財聯(lián)社創(chuàng)投通數據顯示，7月國內半導體領域統(tǒng)計口徑內共發(fā)生52起私募股權投融資事件，較上月56起減少7.14%；已披露的融資總額合計約31.6億元，較上月57.13億元減少44.69%。
二、投融資領域分布
從細分領域來看，7月芯片設計領域最活躍，共發(fā)生23起融資，披露的融資總額也最高，約26.2億元。異構集成芯片研發(fā)商芯盟科技完成由產業(yè)方領投，光谷產投、普華資本、謝諾辰途、招銀國際、精確資本等跟投的數十億元B輪融資，為7月半導體領域披露金額最高的融資事件。
按照芯片類型分類，7月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括車規(guī)級芯片、SoC芯片、數�；旌闲酒�、通信芯片、物聯(lián)網芯片、存儲芯片等。
三、投融資輪次分布
從投資輪次來看，7月半導體領域，除未披露輪次的股權融資外，B輪融資事件數最多，發(fā)生8起，占比約15%；其次是Pre-A輪，發(fā)生7起，占比約13%。從各輪次融資金額來看，B輪融資整體披露金額最高，約15.1億元；其次是戰(zhàn)略融資，約11億元。
圖表:2024年7月半導體領域融資輪次分布（按事件數）
單位：個
數據來源：財聯(lián)社創(chuàng)投通，中投產業(yè)研究院整理
圖表:2024年7月半導體領域融資輪次分布（按披露金額）
單位：億元
數據來源：財聯(lián)社創(chuàng)投通，中投產業(yè)研究院整理
四、活躍投融資地區(qū)
從地區(qū)來看，7月江蘇、上海、北京、廣東、浙江等地的半導體概念公司較受青睞，融資事件數均在6起及以上；從單個城市來看，上海獲投公司數最多，共11家。
圖表:2024年7月半導體領域融資公司地區(qū)分布
單位：個
數據來源：財聯(lián)社創(chuàng)投通，中投產業(yè)研究院整理
五、活躍投資方分析
本月的投資方包括源碼資本、普華資本、常春藤資本、藍馳創(chuàng)投、金浦投資、戈壁創(chuàng)投、奇績創(chuàng)壇等知名投資機構；
以及尚頎資本、聯(lián)想創(chuàng)投、中移資本、創(chuàng)維投資、信公股份、等產業(yè)相關投資方；
同時，還包括深創(chuàng)投、深圳高新投、亦莊國投、海望資本、國家集成電路產業(yè)投資基金二期、光谷產投、成都天投集團、珠海市科技天使基金、元禾原點、新尚資本、蘇高新金控、合肥創(chuàng)投等國有背景投資平臺及政府引導基金。
2024年7月部分活躍投資方列舉如下：
圖表:2024年7月國內半導體領域活躍投資方（部分）
資料來源：財聯(lián)社創(chuàng)投通，中投產業(yè)研究院整理
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