報(bào)告簡(jiǎn)介

　　MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機(jī)電系統(tǒng)，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。

　　2022年全球MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）器件的市場(chǎng)規(guī)模為145億美元，預(yù)計(jì)2022-2028年間市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)，從145億美元攀升至200億美元。在各類MEMS器件中，射頻MEMS器件占據(jù)最大市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)到2028年，其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到41.3億美元。中國(guó)已成為全球MEMS產(chǎn)業(yè)最大單一市場(chǎng)，增速遠(yuǎn)高于全球平均水平，展現(xiàn)出了蓬勃發(fā)展的勢(shì)頭。但國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)品的技術(shù)水平與國(guó)外相比仍有很大的差距，尤其高端MEMS傳感器普遍受到西方國(guó)家制約。

　　圖表：2028年全球MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析

　　單位：億美元

　　數(shù)據(jù)來源：Yole，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　政策方面，近幾年，我國(guó)也在不斷地支持MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2021年1月15日，工信部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2024年）》，明確提出在建設(shè)科技服務(wù)平臺(tái)時(shí)，提出鼓勵(lì)建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動(dòng)芯片等提供流片服務(wù)。2021年3月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，其中提出瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。在集成電路領(lǐng)域，提出集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。2021年9月，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了《中國(guó)電子元件行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》，其中提到重點(diǎn)建設(shè)為MEMS傳感器芯片提供代工的公共服務(wù)平臺(tái)，打破小批量、多批次、工藝特殊的MEMS傳感器發(fā)展瓶頸�？梢灶A(yù)見，MEMS行業(yè)具有較大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　圖表：MEMS傳感器行業(yè)相關(guān)政策

　　資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十一章。首先介紹了微機(jī)電系統(tǒng)的概念、基本特征，報(bào)告對(duì)MEMS行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、運(yùn)行情況和應(yīng)用狀況作了詳細(xì)分析。隨后，報(bào)告對(duì)MEMS行業(yè)典型投資項(xiàng)目做了詳細(xì)分析，并對(duì)國(guó)內(nèi)外MEMS重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況進(jìn)行了分析。最后，報(bào)告重點(diǎn)分析了MEMS行業(yè)投資情況，并對(duì)其未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預(yù)測(cè)。

報(bào)告目錄

第一章　微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）相關(guān)概述
1.1　MEMS基本介紹
1.1.1　概念界定
1.1.2　系統(tǒng)特點(diǎn)
1.1.3　器件特點(diǎn)
1.1.4　工作原理
1.1.5　主要分類
1.2　MEMS行業(yè)基本特征
1.2.1　行業(yè)周期性
1.2.2　行業(yè)區(qū)域性
1.2.3　行業(yè)依附性

第二章　2022-2024年MEMS行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
2.1.2　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.5　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢(shì)
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門
2.2.2　行業(yè)相關(guān)政策匯總
2.2.3　產(chǎn)業(yè)目錄引導(dǎo)發(fā)展
2.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　居民收入水平
2.3.2　居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)
2.3.3　社會(huì)消費(fèi)規(guī)模

第三章　2022-2024年MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析

3.1　全球MEMS行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.3　產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3.1.4　廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.5　應(yīng)用領(lǐng)域占比
3.1.6　廠商毛利率走勢(shì)
3.2　中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.2　市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)資源分布
3.2.5　產(chǎn)線區(qū)域分布
3.3　MEMS產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
3.3.2　產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條
3.3.3　上游晶圓需求
3.3.4　下游應(yīng)用格局
3.3.5　行業(yè)相關(guān)影響
3.4　MEMS行業(yè)主要經(jīng)營(yíng)模式分析
3.4.1　純MEMS代工模式
3.4.2　IDM企業(yè)代工模式
3.4.3　傳統(tǒng)MEMS代工模式
3.5　中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展建議
3.5.1　產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合
3.5.2　加強(qiáng)人才培養(yǎng)建設(shè)
3.5.3　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.5.4　完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

第四章　2022-2024年射頻MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1　射頻MEMS行業(yè)發(fā)展概況
4.1.1　行業(yè)基本概念
4.1.2　主要器件特點(diǎn)
4.1.3　基本器件類型
4.1.4　工藝發(fā)展?fàn)顩r
4.2　射頻MEMS主要器件行業(yè)發(fā)展概述--濾波器
4.2.1　產(chǎn)品工作原理
4.2.2　產(chǎn)品類別對(duì)比
4.2.3　發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
4.2.4　國(guó)產(chǎn)替代分析
4.3　射頻MEMS主要器件市場(chǎng)分析--濾波器
4.3.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
4.3.4　市場(chǎng)滲透率
4.3.5　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
4.3.6　市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)

第五章　2022-2024年其他MEMS主要產(chǎn)品發(fā)展綜合分析

5.1　MEMS壓力傳感器發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　行業(yè)基本概念
5.1.2　產(chǎn)品基本分類
5.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.5　企業(yè)研發(fā)狀況
5.1.6　企業(yè)地域分布
5.2　MEMS麥克風(fēng)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　產(chǎn)品基本概述
5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4　企業(yè)布局狀況
5.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.3　MEMS慣性傳感器發(fā)展分析
5.3.1　產(chǎn)品基本概述
5.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.3.3　國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)
5.3.4　應(yīng)用領(lǐng)域狀況
5.3.5　細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展

第六章　2022-2024年MEMS下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析

6.1　消費(fèi)電子領(lǐng)域
6.1.1　應(yīng)用領(lǐng)域概況
6.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　產(chǎn)業(yè)需求推動(dòng)
6.1.4　新興市場(chǎng)刺激
6.1.5　應(yīng)用潛力分析
6.2　汽車電子領(lǐng)域
6.2.1　汽車產(chǎn)銷規(guī)模
6.2.2　行業(yè)基本分類
6.2.3　行業(yè)成本分析
6.2.4　市場(chǎng)滲透狀況
6.2.5　市場(chǎng)應(yīng)用狀況
6.2.6　市場(chǎng)主要廠商
6.2.7　市場(chǎng)發(fā)展前景
6.3　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.3.1　產(chǎn)業(yè)政策支持
6.3.2　技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
6.3.3　產(chǎn)業(yè)價(jià)值分析
6.3.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.5　市場(chǎng)發(fā)展前景
6.4　其他應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.1　醫(yī)療電子領(lǐng)域
6.4.2　工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域

第七章　中國(guó)MEMS行業(yè)典型項(xiàng)目案例深度解析

7.1　MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目
7.1.1　項(xiàng)目基本概況
7.1.2　項(xiàng)目投資概算
7.1.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
7.1.4　項(xiàng)目投資必要性
7.1.5　項(xiàng)目投資可行性
7.2　MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目
7.2.1　項(xiàng)目基本概況
7.2.2　項(xiàng)目投資概算
7.2.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
7.2.4　項(xiàng)目投資必要性
7.2.5　項(xiàng)目投資可行性
7.3　8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目
7.3.1　項(xiàng)目基本概況
7.3.2　項(xiàng)目實(shí)施主體
7.3.3　項(xiàng)目投資概算
7.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
7.3.5　項(xiàng)目投資必要性
7.3.6　項(xiàng)目投資可行性
7.4　MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項(xiàng)目
7.4.1　項(xiàng)目基本概況
7.4.2　項(xiàng)目實(shí)施主體
7.4.3　項(xiàng)目投資概算
7.4.4　項(xiàng)目投資必要性
7.4.5　項(xiàng)目投資可行性
7.5　MEMS紅外熱電堆傳感器生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目
7.5.1　項(xiàng)目基本概況
7.5.2　項(xiàng)目投資概算
7.5.3　項(xiàng)目投資必要性
7.5.4　項(xiàng)目投資可行性

第八章　2022-2024年國(guó)外MEMS行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析

8.1　博通（AVGO）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2　意法半導(dǎo)體（ST）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.3　德州儀器（TI）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.4　科沃（Qorvo, Inc.）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.5　樓氏電子（Knowles Corporation）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.5.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第九章　2021-2024年中國(guó)MEMS行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

9.1　歌爾股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　蘇州固锝電子股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來前景展望
9.3　北京必創(chuàng)科技股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　深圳市信維通信股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　未來前景展望
9.5　瑞聲科技控股有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.5.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.6　蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
9.6.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略9.6.8　未來前景展望

第十章　MEMS行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示

10.1　中國(guó)MEMS行業(yè)投融資狀況
10.1.1　投融資事件情況
10.1.2　投融資金額狀況
10.1.3　投融資輪次分布
10.1.4　投融資地區(qū)分布
10.2　MEMS行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1　資金壁壘
10.2.2　技術(shù)壁壘
10.2.3　人才壁壘
10.3　MEMS行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
10.3.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　宏觀環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
10.3.5　產(chǎn)品質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)

第十一章　2024-2028年中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景預(yù)測(cè)分析

11.1　MEMS行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.1.1　智能化時(shí)代發(fā)展機(jī)遇
11.1.2　顛覆性技術(shù)發(fā)展機(jī)遇
11.1.3　國(guó)家政策推動(dòng)發(fā)展機(jī)遇
11.2　MEMS行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
11.2.1　應(yīng)用場(chǎng)景多元化
11.2.2　產(chǎn)品尺寸微型化
11.2.3　多傳感器融合與協(xié)同
11.2.4　新敏感材料發(fā)展方向
11.3　中投顧問對(duì)2024-2028年中國(guó)MEMS行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1　2024-2028年中國(guó)MEMS行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2024-2028年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.3.3　2024-2028年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)