報(bào)告簡介

　　光芯片，一般指光子芯片，是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片。光芯片是將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓時(shí)產(chǎn)生光束，光束進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，激光束可以驅(qū)動(dòng)其他硅光子器件。

　　光子能夠?qū)ΜF(xiàn)有的電子芯片性能進(jìn)行大幅度提升，解決電子芯片解決不了的功耗、訪存能力和計(jì)算機(jī)整體性能等難題。更為重要的是，過去電子芯片主要應(yīng)用于計(jì)算和存儲(chǔ)領(lǐng)域，而光子芯片可以在信息獲取、信息傳輸、信息處理、信息存儲(chǔ)及信息顯示等領(lǐng)域催生眾多新的應(yīng)用場景�？梢哉f，信息時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施是電子芯片，人工智能時(shí)代將更多地依托光子芯片，光子芯片是未來新一代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施和核心支撐。

　　在市場規(guī)模方面，2022年我國光芯片市場規(guī)模約為17.19億美元，2015-2022年的CAGR達(dá)到14.93%，預(yù)計(jì)2026年我國光芯片市場規(guī)模有望擴(kuò)大至29.97億美元。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握，2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%；10G光芯片國產(chǎn)化率約60%；25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低，僅有4%。

　　圖表：光芯片國產(chǎn)化率情況

　　數(shù)據(jù)來源：IDC，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　在政策方面，2021年1月，工信部發(fā)布了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2024年）》，在光通信器件方面提出，重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器、高速調(diào)制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數(shù)字信號(hào)處理器芯片、高速驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片。2021年3月，工信部發(fā)布了《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2024年）》，計(jì)劃在國內(nèi)適度超前部署“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)，同步提升骨干傳輸、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和5G承載等網(wǎng)絡(luò)各環(huán)節(jié)的承載能力。2021年11月，工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》共十一章。報(bào)告首先介紹了光芯片行業(yè)的相關(guān)概述，接著分析了光電子器件發(fā)展?fàn)顩r，然后對(duì)中國光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、光芯片行業(yè)和典型下游應(yīng)用市場發(fā)展做了詳細(xì)分析，并介紹了光芯片技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r；接下來，報(bào)告對(duì)國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；最后，報(bào)告對(duì)光芯片行業(yè)投資項(xiàng)目以及投資狀況作了詳細(xì)解析，并對(duì)其未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預(yù)測。

報(bào)告目錄

第一章　光芯片行業(yè)相關(guān)概述

1.1　光電子器件相關(guān)介紹
1.1.1　行業(yè)基本定義
1.1.2　產(chǎn)品基本分類
1.1.3　成本構(gòu)成分析
1.2　光芯片基本概念
1.2.1　行業(yè)基本簡介
1.2.2　產(chǎn)品基本類型
1.2.3　工藝流程分析
1.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈條位置

第二章　2022-2024年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析

2.1　2022-2024年光電子器件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　全球市場規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3　國內(nèi)消費(fèi)規(guī)模
2.1.4　企業(yè)供需狀況
2.1.5　發(fā)展問題及建議
2.1.6　未來發(fā)展趨勢
2.2　2022-2024年中國光電子器件產(chǎn)量分析
2.2.1　2022-2024年全國光電子器件產(chǎn)量趨勢
2.2.2　2022年全國光電子器件產(chǎn)量情況
2.2.3　2023年全國光電子器件產(chǎn)量情況
2.2.4　2024年全國光電子器件產(chǎn)量情況
2.2.5　光電子器件產(chǎn)量分布情況
2.3　中國光電子器件行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
2.3.1　上市公司規(guī)模
2.3.2　上市公司分布
2.3.3　經(jīng)營狀況分析
2.3.4　盈利能力分析
2.3.5　營運(yùn)能力分析
2.3.6　成長能力分析
2.3.7　現(xiàn)金流量分析
2.4　2022-2024年主要光電子器件產(chǎn)品發(fā)展分析
2.4.1　光敏半導(dǎo)體器件
2.4.2　發(fā)光二極管
2.4.3　光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊

第三章　2022-2024年中國光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4　對(duì)外經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
3.1.5　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2　行業(yè)相關(guān)支持政策
3.2.3　產(chǎn)業(yè)目錄引導(dǎo)發(fā)展
3.3　社會(huì)環(huán)境
3.3.1　科研投入狀況
3.3.2　技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3　數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4　城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2　電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3　電子信息制造業(yè)投資狀況

第四章　2022-2024年光芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1　光芯片行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)發(fā)展形勢
4.1.2　行業(yè)發(fā)展意義
4.1.3　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
4.2　2022-2024年光芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2　專利申請(qǐng)狀況
4.2.3　市場規(guī)模狀況
4.2.4　市場競爭格局
4.3　光芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1　Fabless模式
4.3.2　Foundry模式
4.3.3　IDM模式

第五章　2022-2024年光芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析

5.1　激光器
5.1.1　市場規(guī)模狀況
5.1.2　細(xì)分市場占比
5.1.3　主要產(chǎn)品發(fā)展
5.1.4　行業(yè)進(jìn)出口分析
5.1.5　行業(yè)投資狀況
5.1.6　行業(yè)發(fā)展前景
5.2　通信領(lǐng)域
5.2.1　電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
5.2.2　5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)狀況
5.2.3　5G資本開支規(guī)模
5.2.4　寬帶接入用戶狀況
5.2.5　行業(yè)發(fā)展前景展望
5.3　數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域
5.3.1　行業(yè)基本概念
5.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.3.3　區(qū)域發(fā)展格局
5.3.4　行業(yè)投資狀況
5.3.5　行業(yè)發(fā)展前景
5.4　其他領(lǐng)域
5.4.1　消費(fèi)電子
5.4.2　汽車電子

第六章　光芯片相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析

6.1　光電子技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用
6.1.1　光電子技術(shù)發(fā)展概述
6.1.2　光電子技術(shù)應(yīng)用狀況
6.1.3　光電技術(shù)應(yīng)用案例分析
6.2　光芯片集成技術(shù)基本介紹
6.2.1　SiOB技術(shù)
6.2.2　PIC技術(shù)
6.2.3　OEIC技術(shù)
6.3　硅光子芯片工藝與設(shè)計(jì)發(fā)展分析
6.3.1　硅光子的特殊性分析
6.3.2　基于CMOS的硅光子工藝開發(fā)
6.3.3　硅光芯片設(shè)計(jì)流程及挑戰(zhàn)
6.4　可編程微波光子芯片研究現(xiàn)狀
6.4.1　可編程微波光子芯片概述
6.4.2　可編程光波導(dǎo)網(wǎng)格研究狀況
6.4.3　可編程微波光子芯片關(guān)鍵技術(shù)
6.4.4　可編程微波光子芯片發(fā)展趨勢

第七章　2022-2024年國外光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

7.1　II-VI Incorporated（貳陸集團(tuán)）
7.1.1　企業(yè)發(fā)概況
7.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.1.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2　Lumentum
7.2.1　企業(yè)發(fā)概況
7.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.2.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3　NeoPhotonics
7.3.1　企業(yè)發(fā)概況
7.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.3.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.4　Sumitomo（住友電工）
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.4.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第八章　2022-2024年國內(nèi)光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

8.1　武漢光迅科技股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　經(jīng)營效益分析
8.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.5　核心競爭力分析
8.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7　未來前景展望
8.2　中際旭創(chuàng)股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營效益分析
8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5　核心競爭力分析
8.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7　未來前景展望
8.3　河南仕佳光子科技有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經(jīng)營效益分析
8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.5　核心競爭力分析
8.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7　未來前景展望
8.4　珠海光庫科技股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5　核心競爭力分析
8.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7　未來前景展望
8.5　陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　主營業(yè)務(wù)狀況
8.5.3　主要產(chǎn)品介紹
8.5.4　主營業(yè)務(wù)收入
8.5.5　核心技術(shù)優(yōu)勢
8.5.6　企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
8.6　桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　主要產(chǎn)品介紹
8.6.3　主營業(yè)務(wù)收入
8.6.4　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
8.6.5　未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.7　其他重點(diǎn)企業(yè)
8.7.1　海信寬帶
8.7.2　元芯光電
8.7.3　敏芯半導(dǎo)體

第九章　中國光芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析

9.1　陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.1.1　項(xiàng)目基本概況
9.1.2　項(xiàng)目投資概算
9.1.3　項(xiàng)目實(shí)施安排
9.1.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.1.5　項(xiàng)目投資可行性
9.2　鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.2.1　項(xiàng)目基本概況
9.2.2　項(xiàng)目投資概算
9.2.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.2.4　項(xiàng)目建設(shè)周期
9.2.5　項(xiàng)目投資必要性
9.2.6　項(xiàng)目投資可行性
9.3　垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器（VCSEL）及光通信激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.3.1　項(xiàng)目基本概況
9.3.2　項(xiàng)目投資概算
9.3.3　項(xiàng)目實(shí)施安排
9.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.3.5　項(xiàng)目投資必要性
9.3.6　項(xiàng)目投資可行性
9.4　光芯片半導(dǎo)體全制程工藝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
9.4.1　項(xiàng)目基本概況
9.4.2　項(xiàng)目投資概算
9.4.3　項(xiàng)目實(shí)施安排
9.4.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.4.5　項(xiàng)目投資必要性
9.4.6　項(xiàng)目投資可行性
9.5　10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
9.5.1　項(xiàng)目基本概況
9.5.2　項(xiàng)目投資概算
9.5.3　項(xiàng)目實(shí)施安排
9.5.4　項(xiàng)目投資必要性
9.5.5　項(xiàng)目投資可行性
9.6　50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
9.6.1　項(xiàng)目基本概況
9.6.2　項(xiàng)目投資概算
9.6.3　項(xiàng)目實(shí)施安排
9.6.4　項(xiàng)目投資必要性
9.6.5　項(xiàng)目投資可行性

第十章　中國光芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示

10.1　2022-2024年中國光芯片行業(yè)投資狀況
10.1.1　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
10.1.2　企業(yè)融資狀況
10.1.3　行業(yè)并購狀況
10.2　光芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1　技術(shù)壁壘
10.2.2　人才壁壘
10.2.3　工藝壁壘
10.2.4　資金壁壘
10.3　光芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
10.3.1　貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4　知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.5　毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4　光芯片行業(yè)投資策略分析
10.4.1　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.2　企業(yè)投資策略

第十一章　2024-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展前景及預(yù)測

11.1　光芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.1　政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.1.2　行業(yè)需求前景廣闊
11.1.3　國產(chǎn)替代進(jìn)程加速
11.1.4　行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
11.2　中投顧問對(duì)2024-2028年中國光芯片行業(yè)預(yù)測分析
11.2.1　2024-2028年中國光芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2　2024-2028年中國光芯片市場規(guī)模預(yù)測