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中投顧問觀點(diǎn)| 2024年中國光電共封裝（CPO）運(yùn)行狀況分析

中投網(wǎng)2024-05-15 09:20 來源：中投網(wǎng)

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　　前言

　　光電共封裝（CPO）指的是將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上，縮短芯片和模塊之間的走線距離，形成芯片和模組的共封裝，逐步替代可插拔光模塊。基于AI未來算力建設(shè)預(yù)期測算，第一代的CPO產(chǎn)品或?qū)⒂?024年、2025年出現(xiàn)，2025年之后或?qū)⒓铀賹?dǎo)入市場。根據(jù)CIR預(yù)測，到2027年，共封裝光學(xué)的市場收入將達(dá)到54億美元。到2025年，專用共封裝（Specialized Co-Packaged）光學(xué)組件銷售收入預(yù)計(jì)將超過13億美元，到2028年將增長到27億美元。

　　一、光電共封裝政策發(fā)布

　　2023年4月初，國際標(biāo)準(zhǔn)組織光互聯(lián)網(wǎng)論壇（OIF）發(fā)布了首個(gè)CPO（共封裝光學(xué)）草案，標(biāo)志著CPO產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定取得了新的進(jìn)展。OIF的這一光電合封3.2T模塊-01.0實(shí)現(xiàn)草案IA，針對(duì)3.2Tbps的CPO模塊進(jìn)行了定義，該模塊基于100G電通道，同時(shí)提供50G通道的后向兼容性，以滿足不同速率的需求。
2023年8月1日，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布了首個(gè)由中國企業(yè)和專家主導(dǎo)制訂的CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體集成電路光互連技術(shù)接口要求》（T/CESA 1266-2023）。這一標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布實(shí)施，對(duì)于中國集成電路行業(yè)具有重要意義，它不僅填補(bǔ)了國內(nèi)CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的空白，也是對(duì)之前CCITA制訂的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的衍生和擴(kuò)展。

　　二、光電共封裝企業(yè)布局

　　當(dāng)前國內(nèi)的光電共封裝企業(yè)主要有中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、亨通光電、博創(chuàng)科技等。根據(jù)中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光電共封裝（CPO）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》的匯總，各企業(yè)布局情況如下：

　　圖表：國內(nèi)CPO企業(yè)布局及進(jìn)展

　　資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　三、光電共封裝應(yīng)用分析

　　光電共封裝技術(shù)可應(yīng)用于人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、5G通信等領(lǐng)域，具體應(yīng)用情況如下：

　　圖表：CPO技術(shù)應(yīng)用場景分析

　　資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　四、光電共封裝專利分析

　　截至2024年3月25日，光電共封裝相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量為62件。2015-2024年3月25日，光電共封裝相關(guān)專利申請(qǐng)最多的年份為2022年，達(dá)到25件；光電共封裝相關(guān)專利授權(quán)最多的年份為2023年，達(dá)到14件。中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光電共封裝（CPO）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》的顯示，從省市的角度可以看出光電共封裝技術(shù)專利申請(qǐng)主要分布在以下區(qū)域：

　　圖表：截至2024年光電共封裝專利申請(qǐng)?jiān)谥袊魇∈猩暾?qǐng)量

　　數(shù)據(jù)來源：企知道，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理（截至2024年3月25日）

　　五、光電共封裝投資建議

　　CPO（光電共封裝）技術(shù)獲關(guān)注，有望在高算力場景加速應(yīng)用。隨著ChatGPT熱度持續(xù)提升，AI訓(xùn)練所需的高算力場景需求獲得關(guān)注。CPO技術(shù)縮短交換芯片和光引擎之間的距離，具有低能耗、高效率等特點(diǎn)，在高算力場景下有望廣泛應(yīng)用。建議關(guān)注光器件光模塊領(lǐng)域。